Western Digital conçoit la première mémoire 3D NAND à 96 couches

Produits, Stockage // mardi, 18 juillet 2017 // Rédigé par Elsa Sepulveda

Western Digital a mené à bien le développement de sa technologie 3D NAND de nouvelle génération, BiCS4, utilisant 96 couches de capacité de stockage vertical. Réalisée conjointement avec Toshiba Corporation, celle-ci sera déployée, dans un premier temps, sur une puce mémoire de 256 gigabits, puis commercialisée dans différentes capacités, notamment sur une seule puce d'un térabit.

 

BiCS4 est conçue pour répondre aux besoins de l’ensemble des marchés : grand public, mobiles, informatique d’entreprise, datacenters. La technologie sera disponible dans des architectures à 3 et 4 bits par cellule et renfermera des innovations technologiques et industrielles « permettant d’offrir le niveau le plus élevé de capacité de stockage, de performances et de fiabilité pour une mémoire 3D NAND, et ce à un coût attractif pour nos clients », spécifie Siva Sivaram, vice-président exécutif pour les technologies mémoire chez Western Digital.

Western Digital souligne, par ailleurs, la force de ses sites de fabrication en coentreprise au Japon. La société réitère ainsi son attente de voir, au cours de l’année, la production de sa technologie 3D NAND à 64 couches, BiCS3, représenter plus de 75 % de son offre 3D NAND globale. Elle estime désormais, à l’instar de son partenaire Toshiba Corporation, que la production combinée de mémoires 3D NAND 64 couches de ses coentreprises en 2017 sera supérieure à celle de tout autre industriel du secteur durant cette même année.

La technologie BiCS4 devrait être disponible sous forme d’échantillons pour des clients OEM à partir du second semestre 2017 ; sa mise en production démarrera en 2018. 

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